| 品牌 | 昊量光電 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
低成本超景深3D數(shù)碼顯微鏡
一、低成本超景深3D數(shù)碼顯微鏡產(chǎn)品簡介
超景深顯微鏡是一種新型顯微鏡技術(shù)，結(jié)合了傳統(tǒng)顯微鏡的高分辨率與現(xiàn)代圖像處理技術(shù)，能夠在無需手動調(diào)整焦距的情況下，自動獲取樣本的清晰圖像。其優(yōu)勢是能夠在不同的深度位置對樣本進(jìn)行精準(zhǔn)成像，并將這些不同深度的圖像合成為一幅具有超景深的圖像，極大地提高了成像質(zhì)量和操作效率。廣泛應(yīng)用于生命科學(xué)、材料科學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域，尤其適用于復(fù)雜樣本的三維觀察與分析。
傳統(tǒng)顯微鏡受限于景深范圍，難以清晰呈現(xiàn)晶圓表面凹凸缺陷的立體結(jié)構(gòu)。3D超景深顯微鏡通過非球面棱鏡燈箱與復(fù)消色差金相物鏡的協(xié)同設(shè)計，結(jié)合多幀圖像融合算法，實(shí)現(xiàn)微米級縱深解析。其支持明場、暗場、偏光及微分干涉（DIC）等多模態(tài)觀察，可同步捕捉晶圓表面劃痕、顆粒污染及邊緣崩裂的三維形貌，讓缺陷“無處遁形"。
二、低成本超景深3D數(shù)碼 顯微鏡產(chǎn)品特點(diǎn)
模塊化多場景觀測系統(tǒng)
采用模塊化設(shè)計，多檔倍率可選，支持從宏觀目標(biāo)至微觀細(xì)節(jié)的連續(xù)觀測分析
設(shè)備可靈活配置為手持、移動或固定支架模式，兼容實(shí)驗(yàn)室及工業(yè)現(xiàn)場等場景
可持續(xù)兼容的軟件系統(tǒng)
配備直觀圖形化界面，顯著降低使用門檻
兼容?？灯煜滤酗@微鏡系列硬件設(shè)備，保障系統(tǒng)升級與硬件迭代過程的平滑過渡
大景深合成與圖像拼接算法
大景深合成功能還原樣品細(xì)節(jié)與深度，全系列標(biāo)配 2D 拼接，3D 手動合成滿足全維度分析需求
豐富的測量功能
集成各類 2D，3D 測量工具，通過軟件操作即可實(shí)現(xiàn)精確計量，獲取統(tǒng)計數(shù)據(jù)
工業(yè)級 AI 算法集成平臺
內(nèi)置高精度 AI 分析與智能測量引擎，支持深度定制開發(fā)與工業(yè)自動化集成
三、低成本超景深3D數(shù)碼 顯微鏡基本參數(shù)和規(guī)格
機(jī)頭部分
載臺部分
軟件部分
四、低成本超景深3D數(shù)碼 顯微鏡產(chǎn)品分類和配置
低成本超景深3D數(shù)碼 顯微鏡主要有3個不同檔次的產(chǎn)品，基礎(chǔ)簡易款，標(biāo)準(zhǔn)手動款和全自動觀測款。
機(jī)頭的分類和配置
靈活選配多種倍率與照明方式，輕松適配各類觀測目標(biāo)，滿足多樣檢測需求，同時支持顯微模組和SDK功能。
手持成像模式
突破空間限制，靈活應(yīng)對大型樣本檢測。Z20 款機(jī)頭支持選配專用手持配件，輕松對無法置于載臺的大型、異形樣品進(jìn)行非接觸式快速概覽成像。配合系統(tǒng)強(qiáng)大的分析功能，高效生成詳實(shí)、規(guī)范的檢測報告，為工業(yè)現(xiàn)場或大型構(gòu)件提供便捷、全面的可視化評估方案。
載臺的分類和配置
載臺分四種配置，簡易載臺，基礎(chǔ)載臺，半自動觀測平臺和全自動載臺
簡易載臺
Z 軸手動控制，實(shí)現(xiàn)清晰對焦，支持50 mm 高度位移范圍，輕至3.2 kg 重量，滿足便攜使用的需求。
基礎(chǔ)載臺
支持X/Y/Z 全域手動調(diào)節(jié)，輕松調(diào)整視野范圍，滿足±90°傾斜觀測需求，實(shí)現(xiàn)110 mm x 100 mm 范圍觀測，為標(biāo)準(zhǔn)化檢測提供經(jīng)濟(jì)型解決方案。
半自動觀測平臺
支持0.1 μm 級的電動對焦Z 軸控制，搭配手動X/Y 軸協(xié)同系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)多方位觀測需求與高精度3D 合成。平衡效率與操控自由度，滿足復(fù)雜曲面多角度檢測需求。
全自動觀測平臺
采用全自動化控制技術(shù)，配備0.1 μm 超精密Z 軸對焦與1 μm 級X/Y 軸定位，實(shí)現(xiàn)微米級3D 重構(gòu)與百億像素?zé)o縫拼接。選配360°旋轉(zhuǎn)晶圓臺，支持多維度觀測，為半導(dǎo)體、精密制造等領(lǐng)域提供實(shí)驗(yàn)室級精準(zhǔn)解決方案。
五、低成本超景深3D數(shù)碼 顯微鏡軟件方案
界面簡潔易懂，操作便捷，多種測量工具，功能強(qiáng)大，大容量儲存，隨時調(diào)取記錄，AI 圖像優(yōu)化，提高檢測效率，圖像拼接及優(yōu)化，獲取更優(yōu)質(zhì)結(jié)果。
觀察
自研系統(tǒng)架構(gòu)，深度適配用戶操作習(xí)慣，軟硬協(xié)同優(yōu)化，保障高效穩(wěn)定作業(yè)流程。
拍攝
512G SSD+1T HDD 大容量儲存， 支持JPEG、TIFF 格式及2 倍、3 倍分辨率保存。
拼接與合成
全系標(biāo)配2D 拼接功能；M04 可實(shí)現(xiàn)3D 立體拼接；全系列支持手動3D 合成，M03 與M04 升級支持自動及快速3D 合成，階梯式能力進(jìn)階，精準(zhǔn)匹配從基礎(chǔ)檢測到復(fù)雜空間分析的全維度需求。
測量
集成2D 各種基礎(chǔ)及自動測量工具。部分配置支持3D測量及粗糙度統(tǒng)計和分析。
六、低成本超景深3D數(shù)碼 顯微鏡應(yīng)用領(lǐng)域
汽車行業(yè)
檢測零部件缺陷（如焊縫、涂層）、材料微觀結(jié)構(gòu)分析（金屬/復(fù)合材料），提升制造精度與可靠性。
精密加工
檢測微米級缺陷、校準(zhǔn)工具精度、觀測表面形貌，確保加工質(zhì)量，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)和精密模具制造。
檢驗(yàn)檢疫
快速檢測違禁品、鑒別物品及動植物檢疫，提升查驗(yàn)效率與準(zhǔn)確性。
司法鑒定
痕跡分析（如指紋、纖維）、文件真?zhèn)舞b別、彈道比對及微量物證檢測，提升證據(jù)精確性與可靠性。
3C電子
檢測元器件缺陷（如PCB焊點(diǎn)）、屏幕像素分析、材料微觀結(jié)構(gòu)研究，提升產(chǎn)品質(zhì)量與工藝精度。
動植物研究
觀察動植物結(jié)構(gòu)、形態(tài)及微生物，服務(wù)于農(nóng)業(yè)、科研和教育，揭示微觀的生物結(jié)構(gòu)。
考古研究
分析文物材質(zhì)、鑒定年代（微觀結(jié)構(gòu)觀測）、修復(fù)痕跡檢測及古生物化石研究，提升考古精度與可靠性。
材料科學(xué)
觀察微觀結(jié)構(gòu)（如晶粒、缺陷）及材料表征，助力新材料研發(fā)與質(zhì)量控制。
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